概念股，近一个月机构来访接待量分别为183家、172家、145家，238家、154家、116家。

　　光模块龙头周四盘中云开(Kaiyun)再度创下历史新高，最高触及239.8元/股，拉长时间来看，其股价自4月低点迄今累计最大涨幅413%。新易盛7月16日在电线G产品出货量和销售占比保持持续提升，400G产品也在持续出货。从目前的市场需求及客户指引来看，预计2025年下半年起，1.6T产品将逐渐起量。公司泰国工厂二期已于2025年初投产，目前处于产能持续扩充阶段。公司预计今年下半年到明年行业将持续保持高景气度。

　　仕佳光子。仕佳光子7月30日在业绩说明会上表示，公司开发出的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货；1.6T光模块用AWG芯片及组件已完成研发，同步在客户端验证。此外，公司已开发出数据中心用CWDM4100G EML激光器；开发出的千兆接入网用10G1577nmEML+SOA激光器，目前在内部验证中。50GPON用EML相关产品正处于客户验证阶段。

　　中际旭创，最高触及252.96元/股，拉长时间来看，其股价自4月低点迄今累计最大涨幅278%。中际旭创7月15日在电话会议上表示，预计今年下半年客户需求仍保持增长，毛利率将由以下多个因素拉动。1.6T产品需求提升，今年下半年到明年有望逐步上量。硅光方案得到更多客户认可，出货比例持续提升。硅光方案的BOM成本更低，集成度和价值量更高，有利于提升毛利率水平。今年下半年到明年，预计硅光占比进一步提升。一方面是由于更多客户加快了硅光800G的导入，另一方面是由于1.6T从今年下半年开始持续上量，1.6T上也加大了硅光方案的投入。

　　德福科技。德福科技7月30日在调研公告中表示，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、深南电路、胜宏科技等知名CCL和PCB主要终端应用于高速项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计将在2025年内批量供货，实现HVLP3首家国产替代量产突破。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。

　　东威科技在8月5日发布的调研公告中表示，得益于PCB大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，高端板材电镀设备需求增加，公司设备出口量增加。PCB板某些高端板的细分领域上增长速度比较快，所以对电镀设备，特别是做高端精密的PCB板的电镀设备企业来讲，对增长还是保持乐观的态度。

　　半导体激光设备国内市场占有率第三的德龙激光在8月11日调研公告中表示，电子领域，公司重点发展消费电子及汽车电子行业中的玻璃、陶瓷、薄膜及PCB/FPC材料的激光加工解决方案。

　　鼎通科技鼎通科技8月11日在业绩说明会上表示，公司二季度液冷产品已小批量出货，并得到客户通知，对液冷进行量产模具的开发。公司已在为液冷的量产做生产上的准备，预计年底或者2026年初将开始进行量产。公司的液冷产品主要用于对连接器和光模块信号传递接触面进行散热处理，服务器和数据中心公司生产的液冷产品主要是配套Cage供货给客户。

　　飞龙股份，拉长时间来看，其股价自4月低点迄今累计最大涨幅185%。飞龙股份8月11日接受机构调研时表示，目前公司液冷领域产品主要以电子泵系列产品、温控阀系列产品为主，后期将会向温控模块产品拓展延伸。目前公司液冷领域现有4条生产线，预计每年产能最高可达120万只。目前公司已与HP项目、亚浩电子、深圳兴奇宏、申菱环境、英维克等40多家行业领先企业建立了紧密的合作关系，部分客户项目已实现量产。