同花顺300033)金融研究中心10月31日讯,有投资者向旗滨集团601636)提问, 公司称依托浮法玻璃技术布局芯片封装玻璃研发,但汽车玻璃对工艺要求已高于普通浮法玻璃,芯片封装玻璃工艺复杂度是否低于汽车玻璃?若否,公司未攻克汽车玻璃,如何推进更高技术门槛的芯片封装玻璃,是否具备足够技术储备与落地基础?2021年疫苗玻璃瓶推动股价27.51元,后回落至4.56元,投资者承受巨大亏损。如何避免市场将尚处研发阶段的业务概念过度解读,以保护中小投资者,不重演疫苗玻璃瓶故事?
公司回答表示,尊敬的投资者:您好!旗滨集团的核心技术优势聚焦玻璃全产业链的技术沉淀与创新,覆盖多业务领域:在浮法玻璃领域,具备成熟工艺与能源优化技术,依托大规模产能及高硅砂自给率保障成本与质量;光伏玻璃领域,兼顾超白浮法与压延技术,通过工艺改进提升产能效率,配套资源保障供应链稳定;节能玻璃领域,拥有自主设计的真空磁控溅射镀膜生产线,可生产单银、双银、世界领先的三银 Low-E 镀膜玻璃等全系列产品,并通过工艺优化、技术研发,持续提升产品热阻隔性能与高附加值;精密玻璃领域,电子玻璃实现浮法工艺量产突破,药用玻璃领域,掌握中性硼硅玻璃生产技术并推进国产替代。同时,公司搭建大研发体系,配备行业领先设备,持续高研发投入转化专利成果,结合数字化与智能制造提升生产管控水平,为各业务技术领先提供支撑。作为综合性玻璃材料供应商,旗滨集团始终关注玻璃新材料、新技术在高端领域的应用机遇。封装玻璃凭借独特材料设计与广阔应用前景,未来在存储芯片、算力芯片、光通讯基板、MEMS及传感器封装等领域的渗透率将快速提升,成为推动高端半导体封装市场增长的重要驱动力。目前,公司正积极发挥多年积累的技术沉淀和经验优势,将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向之一,该事项相关工作已逐步延伸至材料体系设计、玻璃精密加工工艺优化,以及与下游封装环节、元器件测试环节的适配性验证,并开展了小批量试制与初步验证。从未来规划来看,公司将结合封装玻璃的应用前景,持续推进技术开发,同时保持开放合作模式,以期为封装基板领域提供适配的原材料支持。截至目前,公司芯片封装玻璃业务仍处于研发阶段,尚无实质性产品落地,也未形成相关营收。后续若涉及影响公司生产经营、项目投资建设等重大事项,公司将严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等监管要求,通过法定信息披露渠道及时履行披露义务,敬请投资者充分关注业务研发的不确定性,注意投资风险。感谢您对旗滨集团的关注与支持!